半导体封装等离子活化处理,提高半导体材料的产量和长期可靠性,达因特等离子体处理解决方案,晶圆级封装和微机械组件解决的半导体封装和组装的独特需求.

半导体封装：

达因特有各种专为的半导体封装和组装的独特需求，等离子体处理解决方案（aspa），晶圆级封装（wlp）和微机械（mems）组件。等离子活化处理的应用包括清洗、引线键合的改进，除渣，肿块粘连，活化和蚀刻。

随着封装尺寸的减小和材料的使用增加，集成电路制造中的高可靠性和高成品率很难实现。通过适当的等离子体处理，可以改善或克服许多制造挑战，包括改进模具连接、增加引线键强度、消除倒装芯片底部填充空隙和减少封装分层。

模具连接-等离子体清洗基片通过表面活化提高了芯片附着树脂的粘附性，从而改善了模具和基板之间的粘结。更好的债券改善散热。此外，等离子处理去除金属表面的氧化，以确保无空穴的模具附件。当共晶焊料用作粘接材料时，氧化会对模具附着产生不利影响。

丝键-气体等离子技术可用于等离子清洁垫之前，引线键合，以提高粘结强度和产量。低粘结强度和低产量往往是由于上游污染源或包装材料的选择造成的。

底部填充前的等离子表面处理已被证明可以增加底部填充芯吸速度，增加圆角高度和均匀性，大限度地减少排尿，并改善底部填充的附着力。这些改进的机制包括表面能和表面化学成分的变化。

封装和模塑-等离子体处理通过增加衬底表面能量来改善铸模化合物的粘合力。改进的粘合增强了封装的可靠性。

各种金属器件，如加速度计、滚动传感器和气囊部署传感器，在制造过程中需要的等离子活化处理，以提高器件的产量和长期可靠性。典型的应用包括装置等离子体清洗，光刻胶去除光阻，如光致抗蚀剂和村料剥离（pcb），蚀刻分布线，并消除污染。其他应用包括表面清洁和粗化；提高可焊性化学键的活化；提高润湿性和流动性在晶片表面。